PCB技术中的高端IC封装技术 PCB技术

PCB技术中的高端IC封装技术

本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国...

PCB技术中的芯片封装技术介绍

鲜飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉 430074）摘要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 ...

PCB技术中的飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC

　FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FAN7710可...

PCB技术中的数字电位器ＩＣ ＤＳ１６６６

标签： PCB技术中的数字电位器ＩＣ ＤＳ１６６６ PCB技术

数字电位器ＩＣＤＳ１６６６2002年,第24期,类别:音响技术数字电位器是一种固态电位器，它与传统的模拟电位器的工作原理、结构、外形完全不同。它取消了活动件，是一个半导体集成电路，其优点是没有噪声，有极长的...

论PCB技术五大趋势

标签： PCB技术五大趋势文章硬件设计 PCB设计

电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB...PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

专用芯片技术中的IC芯片对EMI设计的影响

标签：专用芯片技术中的IC芯片对EMI设计的影响专用芯片技术

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所...　集成电路EMI来源　PCB中集成电路EMI的来源主要有：数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中，输出端产

集成电路封装基板技术

标签：硬件工程封装基板

集成电路封装基板技术

后摩尔时代下先进封装技术

标签： fpga 后摩尔时代封装技术

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于...

存储ic载板_PCB行业分析:从PCB、IC载板到类载板

标签：存储ic载板

文章链接以及更多资讯，欢迎关注：青岛先进封装技术公共服务平台(一) PCB行业概述(1)PCB定义印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、...

傻白入门芯片设计，典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术（六）

标签： 3D封装 2.5D封装 2D封装

傻白入门芯片设计，典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术（六）本篇文章，侧重于2D封装，2D+封装，2.5D封装，3D封装

封装技术与加密技术

标签：单片机嵌入式硬件

封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积...

如何减小PCB尺寸？看看基于GreenPAK的可配置混合逻辑IC设计

标签： fpga开发 pcb工艺嵌入式硬件

Dialog Semiconductor的GreenPAK是一个平台，包含可配置数模混合IC，开发工具，和硬件开发，可自由搭配各种功能，类似原理图的操作界面，硬件工程师可以独立完成，自带各种波形发生器和仿真功能，可以直接验证功能...

浅谈各种常见的芯片封装技术DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积...由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的

sop4封装尺寸图_扇出型面板级封装技术的演进

标签： sop4封装尺寸图

以及导线重新分布层(Redistribution Layer,RDL)制作之临时性载具(Temporary Carrier)，因为可以使用现有晶圆组件之制造设备，所以非常有利于扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP)技术之应用。...

论PCB技术五大趋势下载

PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。相关下载链接：//download.csdn.net/download/weixin_38582506/...

高速PCB设计指南(十五)

标签：单片机嵌入式硬件 PCB设计

高速PCB设计指南

PCB技术五大发展趋势

PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。　回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下...

高速PCB设计指南(十三)

标签： PCB设计

高速PCB设计指南

PCB印制电路板成型过程质量管理

标签： PCB

PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，虽然与发达国家还有差距，但是...

PCB布线的抗干扰设计

标签： pcb 电子技术

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AD导入原理图库PCB库文件原理图PCB库介绍

标签：单片机

新手画图的时候，必备的是一个完善的原理图库和封装库。直接导入匹配好封装的原理图库和封装库可以事半功倍。下面的这个封装库是个人正在使用，分类完善，查找方便的原理图封装库，已经匹配好封装，带有3D封装。...

微电子系统封装期末总结—国科大集成电路学院

标签：科技 fpga开发硬件架构

国科大集成电路学院曹立强老师开设的微电子系统封装课程期末复习总结

【蓝牙协议栈】秀！真干货！...一篇文章掌握市场主流蓝牙芯片技术方案及中国TWS耳机行业市场分析

标签：蓝牙协议栈蓝牙技术方案 SOC

客户需要有很多蓝牙协议，比如蓝牙电话（HFP），蓝牙音频（A2DP），蓝牙音乐控制（AVRCP），蓝牙电话本（PBAP），蓝牙短信（MAP），BLE,HID，如果你说以上还能用soc做，那么再加上Carplay的IAP/IAP2，Android Auto的...

【科普】Xilinx 3D IC技术简介

标签：芯片大数据人工智能

Xilinx 3D IC技术简介跨Die约束？SLR？SSI？这些是使用UltraScale+/V7常见的概念，但是这些概念到底什么意思？有什么联系？下面我们从根本上去解释这些概念。目录目...

PCB布局布线规则

标签：硬件工程 fpga开发

对于初画PCB的人来说，当把原理图中封装信息导入到PCB，看到密密麻麻那么多线，纵横交错，感觉就无从下手；所以为了帮助初学者快速入门，现在我就从布局和布线两个方面做一个简单说明！一布局 1 一般布局PCB...

芯片加密与解密技术方法

标签：芯片加密与解密技术方法

芯片加密与解密技术方法

摩尔定律失速，新一代IC封装来袭？

标签：芯片大数据编程语言

关注+星标公众号，不错过精彩内容转自 |与非网戈登·摩尔（Gordon Moore）的经验之谈：集成电路（IC）上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍，而处理器性能每隔两年翻一倍，...

PCB电磁兼容设计1

标签：电磁兼容

多数情况，电路基本元件满足EMC程度将决定设备满足EMC的程度。有源器件产生干扰一般通过无源器件向外发射，也可通过无源器件消除。实际元件不是“理想”的，本身可能是干扰源或敏感设备。电路布局又决定着响应和不同...

QPF BGA封装

标签： pcb工艺

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或...由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。以上内容，摘自百度百科【https://baike.b

PCB安规技术大全

标签： layout pcb

PCB安规技术大全下载.doc 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向...